TDK株式会社、世界初のエッジAI対応とワイヤレスメッシュネットワーク機能を備えた超小型センサーモジュールで「予知保全」を実現

キーテクノロジー

2022年10月21日(金曜日)

CEATEC AWARD 2022スマート×インダストリー部門　グランプリ受賞
TDK株式会社「i3 Micro Module」
超小型センサーモジュールで機械・設備の異常を予知し、事前のメンテナンスが可能に

今回グランプリを受賞した「i3 Micro Module」は、超小型で専門的な知識がなくても手軽に使えるセンサーモジュールである。
対象設備への取り付けが容易な小型形状であり、ワイヤレスで予知保全を実行。それぞれのモジュールが自動で連携することによりワイヤレスネットワークを形成し、広範囲をカバーできる。
さらに、それぞれのモジュールはエッジAI搭載で、状態検知に必要な情報のみを送信できることから、低消費電力化や長寿命化という特長がある。また、エッジAIによりモジュール内部でデータ処理と状態判定を完結し、その情報は外部の通信を利用しないため、データの秘匿性確保にも繋がる。
これにより、状態の見える化による品質の向上、設備停止のダウンタイム抑制による生産性の向上、設計寿命の延命によるコストの低減が期待される。ぜひ、実機展示でシステム構成と驚きのサイズ感を体感してほしい。