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村田製作所、内部に統合する部品の仕様や基板レイアウトをカスタマイズできる、コンデンサー／インダクターを内蔵した基板「iPaS™」を展示

iPaS™（アイパス : Integrated Package Solution）は、コンデンサやインダクタなどの部品を内蔵、一体化した基板製品。内部部品の仕様や基板レイアウトを要望に合わせてカスタマイズすることができる基板である。

AI・IoTの進展に伴いデータのトラフィック量が急増しており、高性能(より多くのデータをより高速で処理することができる)な半導体パッケージが求められている。一方で、消費電力量の増加が問題視されており、ハイパフォーマンスを実現しつつ省エネルギー化に貢献することが課題となっている。高性能半導体の省エネルギー化のために電源供給ラインを最短化（垂直電源供給）する必要があるが、基板背面にコンデンサを搭載するためのスペースがないことが技術課題でもあった。これらを解決するのが、iPaS™である。

高い設計自由度を実現し、省スペース化、省電力化、高機能化にも貢献

iPaS™は搭載面積として広いスペースを要するSMD(表面実装部品)を一括で基板内に内蔵することで、省スペース化、省電力化、高機能化に貢献する。内部部品は、スルーホールやレーザービア接続に対応できる電極を有し、またアレイ構造をとれる設計となっているため、高い設計自由度を確保。それによりインピーダンスなどの要求スペックや、サイズ、回路配線またフットプリントなどの基板仕様について、要望に応じてカスタマイズすることができる。製品としては、大容量コンデンサ内蔵基板、低ESR/ESLコンデンサ内蔵基板、パワーインダクタ内蔵基板、さらにそれらを複数組み合わせたものを開発中としている。CEATEC 2024では開発中の製品を含めiPaS™を紹介する展示を行う。

コンデンサ内蔵基板（Capacitor Type iPaS™）

iPaS™は大容量を基板の中に内蔵できるため、電源経路配線を最短距離で実現する「垂直電源供給」の設計を可能にし、電力損失の削減、省エネルギー化に貢献する。

インダクタ内蔵基板（Inductor Type iPaS™）

iPaS™は光トランシーバ内の回路基板内にアレイ状に複数配列され、電流供給ラインのパワーインダクタとして使用することが可能。大電流に対応できるコイル設計となっており、さらに必要な電流量に応じて配列数を変えることができる。また薄型で内蔵できる特徴を持つため、省スペース化にも大きく貢献する。

【出展者情報】
会社名：株式会社村田製作所
エリア：General Exhibits
ブース番号：ホール6　6H104
URL：https://www.murata.com/ja-jp/
出展者詳細：https://www.ceatec.com/ja/exhibition/detail.html?id=39