村田製作所、エッジAIモジュールであらゆる機器を賢く。実装の幅広さでニーズを捉える

キーテクノロジー

2022年10月24日(月曜日)

CEATEC AWARD 2022キーテクノロジー部門グランプリ受賞
株式会社村田製作所「あらゆる機器を賢くできるムラタのエッジAIモジュール」
熱対策不要、小型、省電力を強みとしたAIモジュールで、幅広い実装ニーズに答えることが可能に。

今回グランプリを受賞した2種類のエッジAIモジュール「Type1WV」「Type2DA」は、熱対策が不要で小型軽量、かつ省電力といったメリットを兼ね備えたAIモジュールである。AI機能搭載のニーズに対する最適なソリューションとして期待がかかる。
Type1WVは、電力効率が高いICを活用することで1.4Wにまで消費電力を抑え、放熱設計が不要となった。負荷の大きいエッジAI対応ICの実装にて放熱を必要としていた従来品とは異なり、部品実装スペースの小さいカメラや外部環境の変化が激しい小型のエッジ端末にも実装できる。エッジ端末上のモジュールで処理することのメリットとして、処理時間の短縮や通信コストの削減、情報漏洩リスクの回避などが期待されている。
一方Type2DAでは、MCU、Flashメモリー内蔵ながら6mm角以下といった小型形状を実現している。さらに、簡単なAI処理をコイン電池のみで実行可能なほど低消費電力であるため、様々な機器に消費電力を増やすことなく実装できる。
AI音声処理でキーワードを検出するアプリケーションなどで使用される予定だ。

CEATEC AWARD 2022 審査委員会からは、「海外メーカーなど他社製と比較しても、多くの実装ニーズを満たせるとしており、世界市場においてリードできる製造技術」であると高く評価されている。